IPC國際標準是線路板生產(chǎn)行業(yè)中最常用的標準，也是對線路板品質(zhì)檢驗標準，每一道工藝都是以IPC國際標準做為參考，下面就詳細的介紹IPC國際標準中所包含的內(nèi)容及檢測項目。

1) IPC-7525: 模板設計指南。為焊錫膏和表面貼裝粘結(jié)劑涂敷模板的設計和制造提供指導方針i 還討論了應用表面貼裝技術的模板設計，并介紹了帶有通孔或倒裝晶片元器件的?昆合技術，包括套印、雙印和階段式模板設計。

2) IPC-Ca-821: 導熱粘結(jié)劑的通用需求。包括對將元器件粘接到合適位置的導熱電介質(zhì)的需求和測試方法。

3) IPC-M-I08: 清洗指導手冊。包括最新版本的IPC 清洗指導，在制造工程師決定產(chǎn)品的清洗過程和故障排除時為他們提供幫助。IPC-CH-65-A: 印制電路板組裝中的清洗指南題#e#

4) IPC-7095: SGA 器件的設計和組裝過程補充。為正在使用SGA 器件或考慮轉(zhuǎn)到陣列封裝形式這一領域的人們提供各種有用的操作信息;為SGA 的檢測和維修提供指導并提供關于SGA 領域的可靠信息。

5) IPC-TA-722: 焊接技術評估手冊。包括關于焊接技術各個方面的45 篇文章，內(nèi)容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、氣相焊接和紅外焊接。

6) IPC-ESD-2020: 靜電放電控制程序開發(fā)的聯(lián)合標準。包括靜電放電控制程序所必須的設計、建立、實現(xiàn)和維護。根據(jù)某些軍事組織和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗，為靜電放電敏感時期進行處理和保護提供指導。

7) IPC/EIA J-STD-004: 助焊劑的規(guī)格需求一包括附錄I 。包含松香、樹脂等的技術指標和分類，根據(jù)助焊劑中鹵化物的含量和活化程度分類的有機和無機助焊劑;還包括助焊劑的使用、含有助焊劑的物質(zhì)以及免清洗工藝中使用的低殘留助焊劑。

8)IPC/EIA J-STD -005 :焊錫膏的規(guī)格需求一包括附錄I 。列出了焊錫膏的特征和技術指標需求，也包括測試方法和金屬含量的標準，以及粘滯度、塌散、焊錫球、粘性和焊錫膏的沾錫性能。

9) IPC/EIA J-STD -0 06A: 電子等級焊錫合金、助焊劑和非助焊劑固體焊錫的規(guī)格需求。為電子等級焊錫合金，為棒狀、帶狀、粉末狀助焊劑和非助焊劑的焊錫，為電子焊錫的應用，為特殊電子等級焊錫提供術語命名、規(guī)格需求和測試方法。

10) IPC-SA-61 A: 焊接后半水成清洗手冊。包括半水成清洗的各個方面，包括化學的、生產(chǎn)的殘留物、設備、工藝、過程控制以及環(huán)境和安全方面的考慮。

11) IPC-3406: 導電表面涂敷粘結(jié)劑指南。在電子制造中為作為焊錫備選的導電粘結(jié)劑的選擇提供指導。

12) IPC-AJ-820: 組裝和焊接手冊。包含對組裝和焊接的檢驗技術的描述，包括術語和定義;印制電路板、元器件和引腳的類型、焊接點的材料、元器件安裝、設計的規(guī)范參考和大綱;焊接技術和封裝;清洗和覆膜;質(zhì)量保證和測試。

13) IPC-7530: 批量焊接過程(回流焊接和波峰焊接)溫度曲線指南。在溫度曲線獲取中采用各種測試手段、技術和方法，為建立最佳圖形提供指導。

14) IPC-TR-460A: 印制電路板波峰焊接故障排除清單。為可能由波峰焊接引起的故障而推薦的一個修正措施清單。

15) IPC/EIA/JEDEC J-STD-003A。印制電路板的焊接性測試。

16) J-STD-0 13: 球腳格點陣列封裝(SGA) 和其他高密度技術的應用。建立印制電路板封裝過程所需的規(guī)格需求和相互作用，為高性能和高引腳數(shù)目集成電路封裝互連提供信息，包括設計原則信息、材料的選擇、板子的制造和組裝技術、測試方法和基于最終使用環(huán)境的可靠性期望。

17) IPC-DRM -4 0E: 通孔焊接點評估桌面參考手冊。按照標準要求對元器件、孔壁以及焊接面的覆蓋等詳細的描述，除此之外還包括計算機生成的3D 圖形。涵蓋了填錫、接觸角、沾錫、垂直填充、焊墊覆蓋以及為數(shù)眾多的焊接點缺陷情況。

18)IPC-AC-62A: 焊接后水成清洗手冊。描述制造殘留物、水成清潔劑的類型和性質(zhì)、水成清潔的過程、設備和工藝、質(zhì)量控制、環(huán)境控制及員工安全以及清潔度的測定和測定的費用。

19) IPC-CH-65-A: 印制電路板組裝中的清洗指南。為電子工業(yè)中目前使的和新出現(xiàn)的清洗方法提供參考，包括對各種清洗方法的描述和討論，解釋了在制造和組裝操作中各種材料、工藝和污染物之間的關系。

20) IPC-M-103: 表面貼裝裝配手冊標準。該部分包括有關表面貼裝的所有21 個IPC 文件。

21) IPC-9201: 表面絕緣電阻手冊。包含了表面絕緣電阻(SIR) 的術語、理論、測試過程和測試手段，還包括溫度、濕度(TH) 測試，故障模式及故障排除。

22) IPC-DRM-53: 電子組裝桌面參考手冊簡介。用來說明通孔安裝和表面貼裝裝配技術的圖示和照片。

23) IPC-SC-60A: 焊接后